Manuelle Anlage zum EP-Elektropolieren, Passivieren und Reinigen von Halbleiter-Ventilgehäusen

Die manuelle Prozessanlage JTM-30960FD mit 30 Wannen wurde speziell zum Elektropolieren, Passivieren und Präzisionsreinigen von Ventilgehäusen für die Halbleiterindustrie entwickelt. Ausgestattet mit einem Zweifrequenz-Ultraschallsystem mit 40kHz–80kHz bietet die Anlage eine von Umgebungstemperatur bis 100℃ einstellbare Temperatur für unterschiedliche elektrochemische Behandlungen und Präzisionsreinigungsprozesse. Sie integriert die vollständige Prozessfolge aus Elektropolieren, Passivieren sowie mehrstufigem Ultraschallreinigen und Spülen und entfernt effizient Grate, Oxidschichten, Fette und Mikropartikel von Edelstahl-Ventilgehäusen. Das Elektropolieren verbessert die Oberflächenglätte, während die Passivierung eine dichte Schutzschicht zur Erhöhung der Korrosionsbeständigkeit bildet. Die mehrstufige Ultraschallreinigung entfernt Chemikalienreste gründlich, um spätere Verunreinigungs- und Korrosionsrisiken zu vermeiden. Die Anlage mit 30 Wannen, Gesamtabmessungen von 19M1.5M2.2M, einer Gesamtleistung von 250KW und einem Nettogewicht von 10000kg besteht aus hochkorrosionsbeständigen Werkstoffen und verfügt über Einrichtungen zur Ablufterfassung und zur Rückgewinnung verbrauchter Prozessflüssigkeiten. Die manuell bediente Hebevorrichtung ermöglicht eine flexible Prozessanpassung. Die Anlage eignet sich ideal zur Oberflächenveredelung und Reinigung von Hochreinheits-Fluidventilen und Präzisions-Rohrarmaturen in der Halbleiterindustrie und erfüllt die strengen Anforderungen an Oberflächenbehandlung und Sauberkeit von Komponenten für Ultrahochreinheits-Fluidsysteme.