Halbleiterindustrie

Sieben ausgelieferte Systeme unterstützen die Halbleiterfertigung: Waferreinigungsmaschinen, Anlagen zum Elektropolieren und Passivieren von Ventilkörpern, Spritzreinigungs- und Trocknungssysteme für nicht eintauchbare Komponenten sowie explosionsgeschützte Maschinen für entzündbare Lösemittel.
Die Anforderungen werden hier durch Messwerte bestimmt: Partikelzahlen, Oberflächenzustände von Komponenten für Gasversorgungssysteme und eine über die Leitfähigkeit spezifizierte Wasserqualität. Daraus ergeben sich konkrete Aufgaben für die Anlage: Spülen mit Reinstwasser, eine kontrollierte Frequenz zur Entfernung von Partikeln im Submikrometerbereich ohne Oberflächenschäden und ein Kassettenhandling, das Wafer bruchfrei transportiert. Auch die Werkstoffauswahl richtet sich nach der eingesetzten Chemie und nicht vorrangig nach den Kosten.
Explosionsgeschützte Ausführungen gehören in diese Kategorie, weil einige der Prozesse entzündbare Lösemittel einsetzen. Das Sicherheitskonzept muss bereits in der Maschinenkonstruktion berücksichtigt werden und lässt sich nicht einfach nachträglich ergänzen. Wenn für Ihren Prozess eine schriftlich definierte Reinheitsklasse oder Oberflächenspezifikation vorliegt, bildet dieses Dokument den richtigen Ausgangspunkt für die Auslegung.