Megaschallreinigung

Die Megaschallreinigung arbeitet mit wesentlich höheren Frequenzen als die konventionelle Ultraschallreinigung. Sie löst eine spezifische Aufgabe: Partikel im Submikrometerbereich von Oberflächen zu entfernen, die durch niederfrequente Kavitation beschädigt würden.
Der physikalische Unterschied ist entscheidend. Bei konventioneller Ultraschallkavitation implodieren Blasen mit ausreichend Energie, um starke Verschmutzungen abzulösen. Diese Energie kann zugleich Krater in weichen Metallen verursachen, Beschichtungen abtragen und feine Strukturen beschädigen. Megaschall wirkt wesentlich schonender und löst feine Partikel von der Oberfläche, ohne diese starken mechanischen Impulse zu erzeugen. Deshalb kommt das Verfahren bei Wafern, optischen Oberflächen und anderen Anwendungen mit engen Partikelgrenzwerten und empfindlichen Oberflächen zum Einsatz.
Megaschall ersetzt die Ultraschallreinigung nicht: Bearbeitungsöle oder starke Fettverschmutzungen lassen sich damit nicht entfernen. In der Praxis steht die Megaschallstufe deshalb am Ende der Prozesskette, nachdem eine konventionelle Reinigung bereits den Großteil der Verschmutzung beseitigt hat.