Czyszczenie megasoniczne

Czyszczenie megasoniczne wykorzystuje znacznie wyższe częstotliwości niż konwencjonalne czyszczenie ultradźwiękowe. Opracowano je do konkretnego zadania: usuwania cząstek submikronowych z powierzchni, które mogłaby uszkodzić kawitacja o niskiej częstotliwości.
Różnica w mechanizmie fizycznym ma praktyczne znaczenie. W konwencjonalnym czyszczeniu ultradźwiękowym implozja pęcherzyków kawitacyjnych uwalnia energię wystarczającą do odrywania uporczywych zabrudzeń, ale również do powodowania wżerów w miękkich metalach, erozji powłok i uszkadzania drobnych struktur. Energia megasoniczna działa znacznie łagodniej: usuwa drobne cząstki z powierzchni bez tak silnych uderzeń. Dlatego stosuje się ją do płytek półprzewodnikowych, powierzchni optycznych i innych delikatnych elementów objętych rygorystycznymi wymaganiami dotyczącymi cząstek.
Nie zastępuje ona czyszczenia ultradźwiękowego — nie usunie oleju obróbkowego ani ciężkich zabrudzeń smarem. W praktyce jest to etap końcowy procesu, następujący po konwencjonalnym myciu, które usunęło zasadniczą część zanieczyszczeń.