Le nettoyage mégasonique utilise des fréquences bien supérieures aux ultrasons conventionnels. Il répond à un besoin précis : éliminer les particules submicroniques sur des surfaces que la cavitation basse fréquence risquerait d’endommager.
Cette différence physique est essentielle. La cavitation ultrasonore conventionnelle fait imploser des bulles avec assez d’énergie pour décoller les salissures tenaces, mais aussi pour piquer les métaux tendres, éroder les revêtements et détériorer les structures fines. L’action mégasonique, beaucoup plus douce, évacue les particules fines sans ces impacts. Elle convient donc aux plaquettes de semi-conducteurs, aux surfaces optiques et aux applications associant une faible tolérance particulaire à des surfaces fragiles.
Elle ne remplace pas le nettoyage par ultrasons et n’élimine pas les huiles d’usinage ni les graisses épaisses. Elle intervient en pratique en fin de procédé, après élimination des principales salissures par un nettoyage conventionnel.