Système à 3 cuves avec aspersion et séchage

Le système JTM-30120AD à 3 cuves avec aspersion et séchage est équipé d’un système ultrasonore à large plage de fréquences de 28KHZ-40KHZ pour répondre aux exigences de nettoyage de précision des montages réalisés dans différents matériaux, avec une température réglable de la température ambiante à 100℃. Conçue sur mesure pour les porte-wafers de semi-conducteurs, les montages de photolithographie et les gabarits d’outillage de précision, la machine intègre le nettoyage par aspersion haute pression et le séchage à l’air chaud. L’association de la technologie ultrasonore et d’une aspersion dans toutes les directions élimine efficacement les résidus de résine photosensible, les particules de poudre de silicium, les graisses organiques et les divers dépôts issus des procédés, en nettoyant en profondeur les contaminants cachés dans les interstices et les rainures. Le séchage par circulation d’air chaud élimine les traces d’eau et évite la contamination particulaire secondaire des wafers. Avec sa structure de transfert automatique par portique à 3 postes, l’équipement présente des dimensions hors tout de 4.3M2.5M2.7M, une puissance totale de 65KW et un poids net de 3000kg. Construit avec des matériaux adaptés aux exigences élevées de propreté et résistants à la corrosion, il est équipé d’une filtration de précision en circulation ainsi que de dispositifs de collecte des gaz et liquides usés. Il assure ainsi un nettoyage cyclique stable en série des montages d’outillage pour wafers et répond aux normes strictes de propreté des procédés de fabrication de semi-conducteurs.