Máquina de limpieza por ultrasonidos totalmente automática y respetuosa con el medio ambiente para obleas y chips de silicio

La máquina de limpieza por ultrasonidos JTW-90360AD, totalmente automática, ecológica y de 9 cubas, está especialmente desarrollada para la limpieza húmeda de precisión de obleas y chips de silicio en la industria de semiconductores. Equipada con un sistema ultrasónico de doble frecuencia de 40KHz-80KHz, integra los procesos de limpieza rotativa por ultrasonidos, limpieza por oscilación y secado con aire caliente, con temperatura regulable desde la temperatura ambiente hasta 100℃. La combinación de movimientos rotativos y oscilatorios intensifica la agitación del líquido. Junto con una cavitación ultrasónica estable, la máquina elimina eficazmente residuos de fotorresina, micropartículas, contaminantes orgánicos e impurezas metálicas de las superficies de las obleas, reduciendo considerablemente la readhesión de partículas y evitando arañazos en el sustrato, marcas de agua y otros defectos. Con una estructura automática de manipulación por pórtico de 9 estaciones, dimensiones totales de 9.5M1.8M2.7M, potencia total de 180KW y peso neto de 5000kg, la unidad incorpora filtración de productos químicos en circuito cerrado y sistemas centralizados de tratamiento de gases y líquidos residuales para lograr una producción respetuosa con el medio ambiente y reducir el consumo de productos químicos. Con un diseño de protección de alto nivel frente a la contaminación, se utiliza ampliamente en la limpieza en serie de obleas de silicio, chips de carburo de silicio, sustratos de zafiro y otros materiales semiconductores, y cumple las normas de limpieza extremadamente exigentes del grabado, el recubrimiento, el encapsulado y otros procesos de la etapa inicial de fabricación de semiconductores.